金盘科技：未来三年股东分红回报规划

快讯摘要

金盘科技：未来三年股东分红回报规划 每经AI快讯，金盘科技（SH688676，收盘价：41.2元）8月9日晚间发布公告称，公司董事会制定了《海南金盘智能科技股份有限公司未来三年股东分红回报规划》。...

快讯正文

金盘科技：未来三年股东分红回报规划 每经AI快讯，金盘科技（SH688676，收盘价：41.2元）8月9日晚间发布公告称，公司董事会制定了《海南金盘智能科技股份有限公司未来三年股东分红回报规划》。公司具备现金分红条件的，公司拟每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的30%，由股东会审议决定。2023年1至12月份，金盘科技的营业收入构成为：电气机械和器材制造业占比98.32%，专用设备制造业占比1.06%。截至发稿，金盘科技市值为188亿元。道达号（daoda1997）“个股趋势”提醒：1.金盘科技近30日内北向资金持股量减少37.28万股，占流通股比例减少0.08%；2.近30日内无机构对金盘科技进行调研。每经头条（nbdtoutiao）――(记者陈鹏程)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻