华福证券：我国IC封装基板产业有望迎来较快增长

快讯摘要

【华福证券：我国IC封装基板产业有望迎来较快增长】证券时报网讯，华福证券研报指出，封装基板产业链蕴藏机遇，国产化大势所趋，放量在即。在封装过程中，IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传...

快讯正文

【华福证券：我国IC封装基板产业有望迎来较快增长】证券时报网讯，华福证券研报指出，封装基板产业链蕴藏机遇，国产化大势所趋，放量在即。在封装过程中，IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接同时为芯片提供保护和支撑并形成散热通道，为封装中的关键材料。按照封装材料不同，IC载板可分主要分为BT载板、ABF载板。BT载板以BT树脂为基材，主要应用于存储器、射频、手机AP等领域，ABF载板应用于CPU、GPU、FPGA等高运算性IC，技术难度更高。由于IC载板较高的技术门槛及客户认证壁垒，行业集中度较高，目前产业链主要由海外厂商主导，日、韩企业占据行业主导地位，国产化率极低。但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势，叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国转移，我国IC封装基板产业有望迎来较快增长。个股可关注：兴森科技、深南电路等。校对：陶谦